優良的穩定性，控制維護方便，消耗量少。沉積層為粉紅色，結晶細密，韌性好，并具有良好的結合力
應用于FPC及R-flex PCB的孔金屬化上， 不但能夠發揮沉銅層導電性結合力等方面的優勢，而且能夠有效控制FPC變形、保證尺寸穩定在制程能力、設備自動化、環境友好、產品品質和生產效率等方面都有著巨大的優勢
DPTH是利用導電高聚物在PCB基材和玻纖上的聚合及選擇性沉積，實現PCB孔內電性導通
利用陽離子表面活性劑將鉆孔后孔壁調節為正電荷， 從而利用正負電性相吸使帶負電荷的導電碳粉吸附于孔壁上， 提供孔金屬化電鍍的初始導電層
優良的穩定性，控制維護方便，消耗量少。沉積層為粉紅色，結晶細密，韌性好，并具有良好的結合力
應用于FPC及R-flex PCB的孔金屬化上， 不但能夠發揮沉銅層導電性結合力等方面的優勢，而且能夠有效控制FPC變形、保證尺寸穩定在制程能力、設備自動化、環境友好、產品品質和生產效率等方面都有著巨大的優勢
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